纸基电路板在浸焊时铜箔为何脱落?

时间:2018-06-07   作者 :管理员
解答:纸基电路板按阻燃性能分为:阻燃和非阻燃。优点是成本低,缺点是铜与基材结合力差,但二者足以满足正常条件下的焊接。用户所反映的浸焊铜皮脱落问题其实就是焊接的问题,解决办法有如下几点:1.严格控制锡炉温度在240-260度之间;2.二次浸焊时电路板必须冷却至室温;3.浸锡时间严格控制在1-2秒,三点任意一点高出极易出现铜皮脱落。因为纸基板自身的局限性,所以对焊接的要求要高一些。 

  出现问题比例最高的是锡炉温度过高引起的,很多用户的锡炉在使用一段时间后,温控仪显示的温度低于锡锅的实际温度,需外用温度计进行补偿解决;其次是二次焊接(需返工的电路板)过程中,电路板冷却不够再次浸焊时,纸基板经受不住连续的热冲击因而分层脱落;最后才是焊接时间过长的原因,对于初次接触或不懂焊接而又大胆尝试导致批量报废是很可惜的,切记纸基电路板的焊接要求。