用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外，其所要求的线宽和公差更趋精细，需要采用混合总线结构和组装技术。

本文主要介绍PCB刚线线路板及FPB软性线路板生产过程中均会时常碰到的问题及对策：一、线路工段出现干膜或湿膜处理后在蚀刻线路时出现侧蚀，凹蚀现象，导致线宽不足或线路不平整。究其原因不外乎与干湿膜材料选择不当，曝光参数不当，曝光机性能不良。显影，蚀刻段喷头调节，相关参数调节不合理，药液浓度范围不当，传动速度不当等系列可能导致出现问题的原因。然而我们经常会发现经过检查以上参数及相关设备性能并没有异常，然而在做板时依然会出现线路板过蚀，凹蚀等问题。究竟是什么原因呢?

解答：纸基电路板按阻燃性能分为：阻燃和非阻燃。优点是成本低，缺点是铜与基材结合力差，但二者足以满足正常条件下的焊接。用户所反映的浸焊铜皮脱落问题其实就是焊接的问题，解决办法有如下几点：1.严格控制锡炉温度在240-260度之间；2.二次浸焊时电路板必须冷却至室温；3.浸锡时间严格控制在1-2秒，三点任意一点高出极易出现铜皮脱落。因为纸基板自身的局限性，所以对焊接的要求要高一些。

我们的修复率保持在90%以上。但有以下情况的电路板属于不可修复或暂时不可修复之列：芯片程序受破坏且我公司暂无可复制程序或备件的；特别冷门的元器件，采购非常困难的；电路板线路受腐蚀特别严重的；电路板烧毁面积比较大的。