根据NT Information的分析指出，预估今年全球PCB产值达627.5亿美元，其中中国大陆、日本、台湾与韩国四个区域产值加总比重超过80%，堪称全球PCB生产最主要基地。IEK指出，虽然中国大陆是最大生产中心，但其中有许多为台商贡献，因此台湾PCB业真正的角力对手是拥有高阶技术的日本及电子品牌崛起的韩国，日韩PCB产品多集中在高阶智能行动装置应用上的应用，与台湾PCB业发展方向相似，未来发展态势值得持续关注。

印制线路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。预计2006年仍将保持较快增长，需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力，而HDI板、柔性板、IC封装板（BGA、CSP）等品种将成为主要增长点。

近年来，从产量构成来看，中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板，而且正在从4～6层向6～8层以上提升。随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长，我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。

　　印制电路板(印制线路板)是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。根据各因素分析，预计2006年仍将保持较快增长，需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力，而HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等品种将成为主要增长点

随着电子产品的发展，PCB制造技术已经成为企业在市场竞争的关键，为了促进SPCA会员企业的技术学习与交流，真正帮助企业解决制造技术问题，SPCA特邀业界专家谢金平老师及瑞典高工Vezzoli Franco先生于2012年9月21日在宝安西乡举办 “PCB孔金属化电镀技术” 培训课程。